隨著半導(dǎo)體制造制程節(jié)點不斷推進至5nm乃至2nm，晶圓檢測（Wafer Inspection）設(shè)備在晶圓品質(zhì)控制與良率提升中扮演著核心角色。檢測設(shè)備需在極高精度、超潔凈與穩(wěn)定的條件下運行，任何微小的顆粒、熱漂移或機械振動都可能造成檢測誤差。因此，設(shè)備中結(jié)

   隨著半導(dǎo)體制造制程節(jié)點不斷推進至5nm乃至2nm，晶圓檢測（Wafer Inspection）設(shè)備在晶圓品質(zhì)控制與良率提升中扮演著核心角色。檢測設(shè)備需在極高精度、超潔凈與穩(wěn)定的條件下運行，任何微小的顆粒、熱漂移或機械振動都可能造成檢測誤差。因此，設(shè)備中結(jié)